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HOZAN HS-603 // 熱風(fēng)式平面IC吸取機(jī)

提高取出部件的作業(yè)速度。采用以熱風(fēng)一下子加熱焊接部的方式。待焊錫融解后用鑷子取出的簡(jiǎn)單操作。操作僅需數(shù)秒的時(shí)間，比起以往大幅度縮短了操作時(shí)間。和用電烙鐵直接加熱的方式不同，采用熱風(fēng)式，沒(méi)有加熱的不均勻，電路板也不會(huì)剝落。另外，因?yàn)槭欠墙佑|方式，不會(huì)有因泄漏電流而產(chǎn)生的損害。
¿關(guān)于無(wú)鉛焊接對(duì)應(yīng)
用于無(wú)鉛焊接的電路板時(shí)請(qǐng)將溫度調(diào)高至通常溫度以上。HS-603備有可對(duì)應(yīng)無(wú)鉛焊接所需的熱容量。

吹風(fēng)機(jī) 電源專(zhuān)用控制臺(tái) 功耗 310W 電發(fā)熱器陶瓷電發(fā)熱器溫度控制 ZeroVoltage Cross ON/OFF
溫度控制回路設(shè)定溫度 80~420℃（HS-611裝備時(shí)）全長(zhǎng) 190mm（不含空氣管）重量 230g 控制臺(tái) 電源 AC100V 50/60Hz 功耗 19.5/18W(50/60Hz) 真空泵瓣膜式#1 最大吐出量 21L /Min(60Hz) 外形尺寸 178(W)×115(H)×240(D)mm
(不含突起物) 重量 5kg

使用CSP噴嘴

使用高密度實(shí)裝用噴嘴

使用PLCC用噴嘴

BGA（CSP）的取出（使用CSP噴咀）

對(duì)于電子元件下面隱藏著固定頭的BGA、CSP型不可能通過(guò)直接吹熱風(fēng)，使焊錫融解。須對(duì)直到電子元件中央部下側(cè)的固定頭為止的整個(gè)包裝均勻加熱，使焊錫融解，從而安全、確實(shí)地進(jìn)行重復(fù)操作。BGA（CSP）的重復(fù)操作需要HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機(jī)。

SOP、QFP等的取出（使用小噴頭¿直噴頭）

不僅電烙鐵，外徑1.5 mm¿的噴咀頭也插不進(jìn)去的高密度實(shí)裝基板經(jīng)常能看到。針對(duì)于此，準(zhǔn)備了更細(xì)小部件的小噴頭。

SOJ、PLCC等的取出（使用彎噴頭）

頭部形狀和平面電子元件對(duì)稱(chēng)的形成J形的PLCC等的噴咀。因?yàn)槭菑潎婎^（頭部彎曲），可簡(jiǎn)單地只對(duì)電子元件本體下的固定頭加熱。對(duì)于防止在高密度實(shí)裝電路板加熱到目標(biāo)以外的零部件有效。

插入型實(shí)裝部品（雙列直插式組裝IC）的取出（使用直噴頭）

在多層基板上的部品取出時(shí)的加熱機(jī)。（PGA取出的時(shí)候，多層基板上有時(shí)會(huì)有熱容量不足的情況。建議使用HS-500熱風(fēng)式基板預(yù)熱機(jī)。）

更換部件

HS-605 // 電發(fā)熱器

L型電熱式部品去除機(jī)用
規(guī)格
對(duì)應(yīng)機(jī)種:HS-600/602/603

分售零部件

HS-32 // 2頭轉(zhuǎn)換插座

請(qǐng)用于將HS-603的插頭轉(zhuǎn)換成2頭。

Optional Parts

噴咀（HS-603用）※頭長(zhǎng)：16mm

SOP用、QFP用、DIP用etc SOJ用、PLCC用

普通頭式樣小頭式樣彎頭式樣 HS-611
¿1.2mm¿×24P HS-612
¿1.2mm¿×5P HS-613
¿1.2mm¿×7P HS-614
¿1.2mm¿×12P HS-615
¿1.2mm¿×28P HS-616
¿1.2mm¿×28P HS-617
¿1.3mm¿×2P HS-618
¿2.0mm¿×1P HS-619
¿1.2mm¿×44P HS-621
¿1.2mm¿×8P HS-622
¿1.2mm¿×10P HS-623
¿1.2mm¿×12P HS-624
¿1.2mm¿×16P HS-625
¿1.2mm¿×16P HS-626
¿1.2mm¿×28P HS-627
¿1.2mm¿×14P HS-628
¿1.2mm¿×16P HS-629
¿1.2mm¿×18P HS-642
¿0.7mm¿×10P HS-643
¿0.7mm¿×32P HS-644
¿0.7mm¿×16P HS-631
¿1.2mm¿B×36P HS-632
¿1.2mm¿B×44P HS-634
¿1.2mm¿B×28P HS-635
¿1.2mm¿B×22P 噴頭間的內(nèi)距請(qǐng)選用不會(huì)碰到電子元件的兩翼的。（C但是在狹窄的間距取出電子元件時(shí)可能會(huì)將旁邊的薄片部件一起加熱，這時(shí)候請(qǐng)選用能加熱到電子元件兩翼的尺寸。（B 噴頭間的內(nèi)距請(qǐng)選用不會(huì)碰到電子元件的。（B 請(qǐng)選用噴頭間的外距與電子元件外徑相同的。（A=B）
噴咀的定做從1個(gè)開(kāi)始適合取出部分的形狀的噴咀的加工制作業(yè)務(wù)從1個(gè)開(kāi)始承接。請(qǐng)?jiān)谡缴陶勄皽?zhǔn)備好需取出的零部件的實(shí)物、正式圖紙（包含各個(gè)部位的尺寸）或下記必要的尺寸。 SOP QFP PLCC BGA（CSP）

產(chǎn)品展示

重慶內(nèi)藤供應(yīng)日本HOZAN寶三焊接機(jī)HS-603質(zhì)量?jī)?yōu)等產(chǎn)品成都重慶西安上海蘇州北京廣西江西